Die procesora
Fizyczny kawałek krzemu (~1 cm²), który faktycznie zawiera układ procesora. Wycięty z wafla. Współczesny trend: wiele dies połączonych w jednej obudowie (konstrukcja chipletowa).
Monolityczny die (jeden kawałek krzemu) kontra MCM/chiplet (wiele dies, AMD Ryzen od 2017). CCD (Core Complex Die) i IOD (I/O Die) AMD powstają w różnych procesach technologicznych — to obniża koszt i poprawia uzysk. Intel poszedł tą drogą od Meteor Lake (2023). NVIDIA Blackwell (B200) ma dwa dies sprzężone interfejsem NV-HBI (high-bandwidth interface). Mniejszy proces = więcej na tym samym die, ale drożej w przeliczeniu na wafel.