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SoC(System-on-Chip)

ハードウェア Svenska → 更新: 2026-10-23

CPU、GPU、メモリコントローラ、NPU、モデム、I/Oなど、コンピュータシステムのほぼ全体を1枚のシリコンに統合したチップ。スマートフォンでは標準で、ノートPCにも広がっている(Apple Silicon)。

従来のPCでは、CPU、GPU、チップセット、メモリが別々の部品としてマザーボード上のバスでつながれていた。SoCはこれらを1チップに詰め込む。プロセッサコア(多くはP+Eのヘテロジニアス構成)、グラフィックス、メモリコントローラ、NPU(AIアクセラレータ)、画像・動画処理ユニット、セキュリティプロセッサ、場合によってはモデムまでが載る。

ブロック間の距離が大幅に短くなるため、遅延と消費電力が下がり、帯域が上がり、サイズも小さくなる。モバイルでは決定的な利点だ。例はAppleのAシリーズ(iPhone)とMシリーズ(Mac)、QualcommのSnapdragon、Google Tensorなど。CPUとGPUが同じメモリを共有するユニファイドメモリを備えたApple Siliconは、ノートPCでも従来の個別部品構成を上回れることを示した。引き換えに、後から交換・増設はできない。現代のコンシューマー機器で主流の設計モデルだ。

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