光インターコネクト
スイッチやCPUのパッケージに直接つながる光リンク。銅配線から「通常の」プラガブル光トランシーバへ至る区間をなくす。1.6T/3.2Tのネットワークには欠かせない。
2024〜2025年にBroadcomのTomahawk 5とNvidiaのQuantum-X800スイッチがCPO設計を導入した。価格はプラガブル方式より3〜4割安く、消費電力も低い（1ポートあたり15W対30W）。課題は保守性で、CPOモジュールが1つ壊れるとスイッチごと交換になる。ラック内の接続にも広がりつつあり、GB200 NVL72ラックは銅のNVLinkを使うが、次世代のRubinは光になると見られている。