メッシュインターコネクト
CPUコア、キャッシュスライス、I/Oを2次元の格子状につなぐチップ内ネットワーク。2017年のIntel Xeon Skylake-SPでリングバスに置き換わった。20コアを超える構成ではリングが限界を迎えたため、拡張性に優れるメッシュが採用された。
各ノードは上下左右の隣接ノードと通信できる。離れたノード間ではホップ数が増えて遅延が伸び、1ホップあたり1〜2サイクルが目安だ。競合する方式には、リング（Skylake以前のIntelやコンシューマー向けチップ）やクロスバー（チップレット構成のAMD Infinity Fabric）がある。AppleのMシリーズは独自のリングバス設計を持つ。チップ内ネットワークの総称がNoC（Network-on-Chip）だ。Sapphire Rapids（60コア）やGranite Rapids（128コア超）のようなデータセンター向けCPUでは、メッシュの設計が性能を左右する。