Blackwell
Nvidiaの2024〜2025年世代のデータセンター向けGPU。B200は2チップレット構成で192 GBのHBM3eを搭載し、推論性能はH100の約2.5倍。RTX 50シリーズ(2025年)はコンシューマー向けBlackwellである。名称は統計学者デイビッド・ブラックウェルに由来する。
Nvidia初のチップレット設計で、2つのGPUダイ間は10 TB/sで接続される。推論にはFP4精度(4ビット浮動小数点)を採用した。NVLink 5.0はGPUあたり1.8 TB/sで、クラスタのファブリックを担う。GB200 NVL72はラックスケールの製品で、72基のGPUと36基のGrace CPU、液冷を組み合わせる。B200の価格は6万〜8万ドル程度とされる。生産面ではTSMC 4NPの歩留まり問題で立ち上がりが遅れた。2025年のB300はHBMを増やした改良版である。RTX 5090は32 GBのGDDR7と約2万1千基のCUDAコアを備える。