BGA
縁に沿ったピンの代わりに、底面にはんだボールを並べたチップパッケージ。狭い面積でより多くの接点を確保できる。
CPU、GPU、RAMチップ、NAND、モデムチップの標準である。ボールの格子により数百、ときには数千のピン配置が可能になる。欠点は、リワークステーションなしでは修理がほぼ不可能なことだ。ボールが1つ不良なだけで、チップごと外さなければならない。PS3の「イエローライト・オブ・デス」とXbox 360の「レッドリング・オブ・デス」は、どちらも温度サイクルではんだが割れたBGA不良だった。