Interposer
La lastra di silicio sotto i chip che ha il solo compito di far passare i collegamenti: più densa di quanto un circuito stampato possa offrire e più economica di un ulteriore strato logico.
Un interposer è un substrato passivo, di solito in silicio, su cui vengono montati più die separati. Non contiene transistor, solo piste conduttive e via passanti, ma essendo prodotto con processi a semiconduttore quelle piste possono stare ordini di grandezza più vicine che su un normale circuito stampato. La soluzione si chiama packaging 2.5D: i chip stanno affiancati ma si collegano come se condividessero un unico pezzo di silicio.
È ciò che rende praticabile la HBM. Uno stack di memoria con migliaia di connessioni non si può cablare su un circuito stampato, ma si può su pochi millimetri di interposer. CoWoS di TSMC è la variante dominante ed è diventato un collo di bottiglia a sua volta: a volte è stata la capacità di packaging, non quella di silicio, a limitare le consegne di acceleratori per l'IA.