Foveros
La tecnica di Intel per impilare pezzi di silicio uno sull'altro, con un base die attivo che sostiene i tile superiori e contiene a sua volta della logica.
La differenza rispetto a un interposer passivo è che il piano terra lavora davvero: ospita il controllo della memoria, l'I/O e l'interconnessione tra i tile sovrastanti, che vi si collegano in verticale tramite microbump. Il primo prodotto fu Lakefield nel 2020, un piccolo processore con un core grande e quattro piccoli impilati su un base die. La svolta arrivò con Meteor Lake nel 2023, dove l'intero sistema è diviso in quattro tile per calcolo, grafica, funzioni di sistema e I/O, ciascuno prodotto con il processo più adatto, compresi alcuni da TSMC. La variante Foveros Direct sostituisce i microbump con il hybrid bonding e porta il passo dei contatti sotto i dieci micrometri.