Disco Corporation
Altre info
- Anno
- 1937
- Tipo
- Taglio e rettifica di precisione
L'azienda giapponese che taglia e rettifica quasi ogni wafer del pianeta, e che fuori dal settore quasi nessuno conosce.
Disco fu fondata nel 1937 a Kure, nella prefettura di Hiroshima, come produttrice di mole; il nome deriva dalla ditta originaria Dai-Ichi Seitosho. Oggi è leader quasi assoluto del taglio di precisione: le lame diamantate e i laser che separano un wafer finito nei singoli die.
Le stesse macchine assottigliano anche i chip con la rettifica del lato posteriore, un passaggio divenuto critico quando l'advanced packaging ha iniziato a impilare i die uno sull'altro. Una lama che morde con l'angolo sbagliato può spezzare centinaia di chip in pochi secondi, ed è per questo che il taglio riceve un'attenzione che raramente compare in una scheda tecnica.