BGA
Package per chip con sferette di saldatura sul lato inferiore anziché piedini lungo il bordo: più contatti in meno spazio.
Standard per CPU, GPU, chip di RAM, NAND e modem. La griglia di sfere consente centinaia (a volte migliaia) di contatti. Svantaggio: è quasi impossibile da riparare senza una stazione di rework, perché una sola sfera difettosa costringe a rimuovere l'intero chip. Lo «yellow light of death» della PS3 e il «red ring of death» della Xbox 360 erano entrambi guasti BGA, con saldature incrinate dai cicli termici.