Refroidissement direct du die Direct die cooling
Retirer entièrement le capot métallique du processeur (l'IHS) et monter le refroidisseur directement contre la puce de silicium. On supprime d'un coup deux barrières thermiques (la pâte sous le capot et le capot lui-même), ce qui peut faire chuter fortement les températures — mais c'est risqué et exige des supports spéciaux.
L'idée : même avec un IHS soudé et une bonne pâte, il reste plusieurs étapes thermiques entre le die et le refroidisseur. Le direct die les élimine en posant la plaque froide directement sur le silicium, souvent avec du métal liquide pour un contact optimal. Le gain : des baisses de température importantes (10 à 20 °C et plus), qui permettent un boost plus haut et de l'overclocking. Les risques : sans la protection de l'IHS, le die peut se fissurer si la pression de montage est mauvaise, et il faut des cadres de fixation et des entretoises sur mesure. Un classique du loisir extrême et de la chasse aux records ; certains fabricants vendent désormais des blocs et des cadres direct-die. C'est un cran au-delà du delidding (qui garde l'IHS mais l'ouvre). Voir aussi delidding et métal liquide.