BGA Ball Grid Array
Boîtier de puce dont les contacts sont des billes de soudure sous le composant plutôt que des broches sur le pourtour — plus de connexions sur moins de surface.
C'est le standard pour les CPU, les GPU, les puces de RAM, la NAND et les puces de modem. La grille de billes autorise des centaines de contacts, parfois des milliers. Contrepartie : c'est quasi impossible à réparer sans station de reprise — une seule bille défaillante et c'est toute la puce qu'il faut dessouder. Le « yellow light of death » de la PS3 et le « red ring of death » de la Xbox 360 étaient tous deux des défauts de BGA : la soudure avait fissuré après des cycles de température répétés.