HBM4
La cuarta generación de HBM — especificación JEDEC de 2024, primeras entregas de producto en 2026. Duplica el ancho de la interfaz (2048 bits frente a los 1024 bits de HBM3) ⇒ más de 2 TB/s por stack.
Los stacks 16-Hi (16 dies de altura) se vuelven habituales, lo que hace posibles 64 GB por stack. SK Hynix ganó el primer diseño para H200/B100 gracias a su tecnología de hybrid bonding. Entre los competidores, Samsung lucha por recuperarse tras un mal rendimiento de fabricación en HBM3, y Micron va tercero. El suministro de HBM es el mayor cuello de botella para el entrenamiento de IA en 2024-2025.