Optical Interconnect CPO, Co-Packaged Optics
Optische Verbindung direkt am Gehäuse des Switch-/CPU-Chips — macht die Kupferleitung zum „normalen" steckbaren optischen Transceiver überflüssig. Für 1,6-T/3,2-T-Netze unverzichtbar.
Broadcom Tomahawk 5 und Nvidia-Quantum-X800-Switches (2024–2025) führen das CPO-Design ein. Preis: 30–40 % günstiger als steckbare Lösungen, dazu niedrigerer Energieverbrauch (15 W/Port statt 30 W). Herausforderung: die Wartbarkeit — geht ein CPO-Modul kaputt, muss der ganze Switch getauscht werden. Die Technik treibt auch Verbindungen innerhalb des Racks voran (das GB200-NVL72-Rack nutzt noch Kupfer-NVLink, die nächste Generation Rubin soll optisch werden).