BGA
Chip-Gehäuse mit Lötkugeln auf der Unterseite statt Pins am Rand — mehr Kontakte auf weniger Fläche.
Standard bei CPUs, GPUs, RAM-Chips, NAND-Speicher und Modemchips. Das Kugelraster erlaubt Hunderte, mitunter Tausende Pinouts. Der Nachteil: praktisch nicht reparierbar ohne Rework-Station — schon eine einzige schlecht gelötete Kugel bedeutet, dass der gesamte Chip ab- und wieder aufgelötet werden muss. Die PS3-„Yellow Light of Death" und die Xbox-360-„Red Ring of Death" waren beides BGA-Fehler, bei denen das Lot nach wiederholten Temperaturwechseln riss.